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        如何在規格書中知道晶振的封裝

        返回列表 來源:廣瑞泰電子 瀏覽:- 發布日期:2022-11-08 18:10:33【

            晶振是電路板中常出現的一款元器件,不夸張的說,他的出現次數僅次于電容電阻。被廣泛應用在工業設備,醫療領域,5G基站,信號塔,交通燈。它的作用是為單片機提供穩定精準的頻率信號,讓程序依據時序邏輯完成各種復雜的指令。在電路畫板的時候,晶振封裝是首要考慮的一個因素,例如小型設備且智能穿戴的產品需要超輕薄化的貼片晶振,控制主板則更是在乎其性價比,晶振封裝大小可以選擇主流封裝。

          那么晶振的封裝都有哪些了?以當下流行的SMD貼片晶振舉例,常用的晶振封裝有SMD1612,SMD2016,SMD2520,SMD3225,SMD5032,SMD7050等。封裝在規格書中我們又怎么看了,SMD1612,SMD2016這些數字又是如何組成的。廣瑞泰電子又來奉獻晶振小知識啦。

          晶振的規格書通常由晶振的產品圖片,性能簡要,參數表,產品尺寸圖,焊接尺寸圖組成,封裝即代表產品的尺寸圖,所以我們只要找到其長寬高,就知道封裝屬性了。例如長2.0mm,寬1.6mm,我們會用SMD2016來稱之為其封裝。

        8Y貼片晶振





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          【本文標簽】:晶振規格書 晶振封裝
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